中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在细分领域目前是产业的结构性缺口

来源:IT之家 2022-02-23 17:29:00  阅读量:19464   

中芯国际代理董事长高永岗博士表示:2021 年,是中芯发展历程中极其不平凡的一年全球范围的缺芯潮和对本土,在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇,实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍公司迎难而上,围绕‘保障生产连续性,满足客户需求,缓解产业链短缺’这一首要任务,精准攻坚克难,并取得喜人成绩

中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在细分领域目前是产业的结构性缺口

展望 2022 年,其指出,面对疫情演变,复杂的外部环境,快速变化的产业动态,2022 年对公司来说依然是挑战与机遇并存行业在整体产能供不应求的状态下,部分应用领域需求趋缓,产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺的阶段如何紧跟产业发展趋势,动态平衡存量和增量需求,弥补产业链结构性缺口,是公司今年的重要任务围绕着这一任务,公司将始终坚持合规经营,坚持国际化,深度融入全球产业链,为全球客户服务,持续加强与客户,供应商的战略合作,稳步推进扩产项目,锁定存量,开拓增量,构筑产业链新高地

此外,中芯国际联合首席执行官赵海军表示:2021 年汽车工业,电力行业以及电子整机行业的热词都是‘缺芯’产业升级带来的结构性增量,疫情带来远程连接相关的更多需求,供应链转移至当地化的生产偏好,物联网,电动车,新能源等应用的迅猛崛起,导致了半导体产业链的供不应求和量价齐升同时,对供应链安全的忧虑引起的备货,产品结构性短缺引起齐套性问题,以及制造产能持续紧张拉动的扩产热潮也贯穿了 2021 全年,这基本定义了 2022 年的格局

据其介绍,过去的这一年,中芯国际在实体清单带来的巨大挑战面前,在如何满足客户需求和缓解产业链短缺上做了坚持不懈的努力:对外,公司与供应商保持畅通交流,与产品客户深入合作,并切实了解终端和整机行业的诉求与发展,对内,与董事会达成发展共识,快速启动新的厂房和产能建设,梳理管理流程,营销,规划,采购,运营齐头并进。

2021 年,中芯国际销售收入从 2020 年的 39 亿美元跨越到 2021 年的 54 亿多美元,是当年全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司,毛利率,经营利润率,净利率等多项财务指标亦创历史新高公司全年新增 10 万片折合 8 英寸月产能,并于去年 10 月完成北京京城新项目的主体结构封顶

2021 年四季度,公司单季销售收入首次超过 15 亿美元,各区域收入和毛利率均有增长,新产品流片和多元化储备亦表现活跃。今年8月,中芯国际还表示和中国自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议,将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

赵海军还表示,成熟工艺方面,过去四年里布局的八个主要产品平台具备很强的市场竞争力,精准地切入存量市场和增量市场全年来看,高压驱动,微控制器,超低功耗逻辑和特殊存储器收入成长最快,其它平台也遇到了很强的市场需求,但受到产能的限制,应用方面,物联网和消费电子均有大幅的增长

而 FinFet 和 28 纳米工艺也在稳步推进,逻辑,射频和低功耗等产品平台主要应用于智能手机和数字电视,机顶盒,wifi,路由器等智能家居和消费电子产品应用在持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下,产能利用率持续满载,产出边际效益不断提升,进一步夯实技术护城河

赵海军认为,2022 年承接前一年的旺盛市场,有机遇也有挑战手机和消费产品市场缺乏发展动力,成为存量市场,供需逐步达到平衡,物联网,电动车,中高端模拟 IC 等增量市场存在结构性产能缺口,射频,微控制器,电源管理等应用平台需求依然旺盛,从单纯产能供给市场转向技术创新和客户体验服务驱动市场,更加考验公司的战略定位,技术创新速度,产品平台的质量与完备性,以及客户的粘度

其强调:中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在细分领域,目前是产业的结构性缺口接下来,我们会稳中求进,在夯实已有平台的同时,下大气力增加技术创新的比重,着重提高产品的质量,助推客户产品的竞争力,改善客户的体验,锁定存量,开拓增量

其还介绍:我们的扩产规划和产能分配将紧紧围绕着这个目标2022 年初,上海临港新厂破土动工,为公司今年勇开新局打响第一枪京城和深圳两个项目稳步推进,预计今年年底前投入生产在 2022 年,我们计划产能的增量将会多于 2021 年当前,设备交付周期进一步拉长,我们在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后,但我们会与供应商保持战略合作,努力按既定目标交付产能这三个新项目满产后,将使公司总产能倍增

产能方面,据介绍,中芯国际现在建设的产能大概可以分成三部分:第一部分是 8 英寸,同业基本没有扩产 8 英寸,中芯国际在 8 英寸着力很多,从 0.13 到 0.18 微米少量的铜制程,绝大部分的铝制程,中芯国际现在主要做的是功率 IC 和模拟电路,需求很大手机里的快充和电源管理芯片 ,一部手机里面用到十几颗,基本都是用 8 英寸的晶圆 BCD 的工艺,中芯国际在这一块做得不错8 英寸另外一块是 MCU,现在的需求量也比较大

另一部分是 12 寸成熟制程,中芯国际的 90 纳米到 22 纳米用的设备基本型号是一样的,在分配搭建产能的时候有一定的灵活性现在主要的产能给了 40 纳米和 55 纳米未来的产能也可以根据客户产品的迭代需求调配,40 纳米因过去行业没有建设那么多产能,缺口还是比较大

第三部分,则是中芯国际做的 FinFET,虽然这一块中芯国际起步比较晚,但是其应用平台和客户比较多,加上中芯国际的产能相对比较小,所以在这一块中芯国际把多元化做好,这样就可以一直维持满载,在市场上也有相当的竞争力。。

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