，据MacRumors报道，苹果新的自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由TSMC代工，首款3nm工艺。

据指出，苹果M2 Pro将是第一款使用TSMC 3nm工艺的芯片，苹果接下来将发布的14英寸和16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini都将使用M2 Pro芯片。

此外，消息称，苹果M2 Pro芯片将在很大程度上专注于图形。

众所周知，MacBook Pro中M2芯片单核性能比M1芯片快11.56%左右，多核性能高19.45%左右。

值得注意的是，明年iPhone 15 Pro系列机型的A17芯片和未来MacBook Air 13的M3芯片都将基于TSMC的3nm工艺打造。

苹果从TSMC的5nm工艺过渡到3nm工艺，将为未来的MAC和iPhone带来更强大的性能和更高的能效比，有助于延长电池寿命。