在近日举办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”主旨论坛上，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在致辞中表示，“新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车产业正经历前所未有的巨大变革，汽车芯片更成为全球汽车产业竞争的角力点。中国汽车芯片产业发展需坚持全球化发展方向、发挥龙头企业应用牵引带动作用。”

工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚 郭跃/摄

具体来看，郭守刚指出，汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，一辆汽车由2万多个大大小小的零部件组成，而芯片虽然占据空间小，但却是不可或缺的核心器件。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车中的用量、价值和重要性日益提升，在未来汽车产业发展中也将发挥着越来越重要的作用。

近年来，为积极缓解汽车芯片供应紧张问题，工信部装备工业一司与电子信息司密切协作，组建汽车半导体推广应用工作组，支持建立汽车芯片产业创新战略联盟，搭建在线供需对接平台，推动建立新型“整车—零部件—芯片”协同机制，同时研究设立汽车芯片专用险种，编制《汽车芯片标准体系建设指南》，多措并举保障汽车芯片产业链安全稳定。

郭守刚同时提到，当前世情、国情发生深刻变化，新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车产业正经历前所未有的巨大变革，汽车芯片更是成为全球汽车产业竞争的角力点。工信部将在前期工作基础上，继续组织汽车、集成电路两大行业通力协作，采取更多政策措施，瞄准汽车芯片持续发力，不断提升产品技术质量水平，保障生产供应，推动高质量发展。

一是共同保障汽车芯片产业链安全稳定。坚持全球化发展方向，加强汽车芯片在全球范围内的资源协调，促进要素便捷循环、有效配置，持续增强产业链供应链抗风险能力。

二是共同搭建融合发展汽车芯片产业生态。发挥龙头企业应用牵引带动作用，着眼于未来技术进步和产业发展需求，加深上下游产业链协同融合，搭建合作共赢、共生发展的生态体系。

三是共同推进高水平国际开放合作。进一步优化市场化、法治化、国际化营商环境，支持国内企业深度参与全球汽车产业分工和合作，同时为各国企业来华投资发展提供更多便利、更好保障。