台媒：ICT组装商面临零部件过剩带来的资金流动压力
业内消息人士称，在某些芯片持续短缺的同时，下游ICT组装商还面临着其他零部件高库存带来的资金流动压力，促使他们在年底临近时进行库存调整。
图源:digitimes
据digitimes报道，消息人士指出，ICT供应链将出现一波下游组装商拒绝接收库存充足的组件，以免更多资金被困在库存中。
根据消息显示，过去几年，零部件主要存放在代理商或分销商处，其库存水平通常远高于下游组装商的库存水平但消息人士称，这种情况在2021年发生了变化，组装商为了应对芯片组件日益紧缺的局面，会迅速接收能用到的零部件，他们目前的库存至少比正常水平多两个月
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