欣兴：ABF高端载板供应将吃紧至2026年
据台媒《经济日报》报道，今日，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，估计未来2—3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。
根据消息显示，欣兴今年资本支出创新高，明年资本支出将达358亿元新台币以上，主要是为了支持ABF载板在中国台湾的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。据业内消息人士称，在笔记本处理器供应链中，ABF载板将是2022年短缺加剧的特定零部件之一，这可能导致笔记本处理器供应紧张，影响笔记本出货。。
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