据国外媒体报道，据消息人士透露，伴随着新工厂的陆续投产，全球代工产能将在2024—2025年达到顶峰，届时代工产能可能会过剩TSMC还将不得不重新考虑新产能的扩张项目

产业链的消息也表明，TSMC认为，即使市场产能可能过剩，它仍将推进新的产能扩张项目他们不仅会面临产能闲置的风险，还会面临工厂建设和设备成本的巨大压力

外媒报道称，由于去年年初开始的全球多领域芯片供应紧张等因素，晶圆制造商和其他芯片制造商正在大举投资新的产能全球很多国家也在吸引晶圆厂商和IDM厂商投资建厂，并为此不惜提供数十亿美元的资金支持

消息人士称，晶圆代工厂和IDM厂商投资建设的新工厂将于明年投产，产能将在2024—2025年达到顶峰如果产能需求不能如期增加，就会导致产能过剩

此外，产业链消息人士透露，今年全球芯片短缺有改善迹象，但晶圆产能扩张的势头似乎不可阻挡，因此存在2024年全球晶圆产能过剩的担忧。

不过，产业链的消息也表明，TSMC不得不重新考虑产能扩张项目，排除他们正在推进的产能扩张项目，即他们目前正在建设的工厂，仍将按计划推进。