华硕推出TinkerBoard3开发板,搭载瑞芯微RK3568四核ARM
,华硕 IoT 物联网部门在德国的 Embedded World 2023上发布了新款Tinker Board 3 开发板。
华硕Tinker Board 3 搭载了瑞芯微 RK3568 四核 ARM Cortex-A55 处理器,可选 2GB、4GB 或 8GB 双通道 LPDDR4X 内存,配有microSD 读卡器,可选支持高达 64GB 的 eMMC 存储。
该板的尺寸达到了为 100 x 100 毫米,比树莓派要大不少,配有两个 PCIe 接口、一个 SIM 卡插槽,HDMI、LVDS 和 eDP 显示接口,以及多个输入输出接口:
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1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C
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2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
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2 x USB 2.0
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1 x 3.5mm 音频口
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2 x RJ45 网口
IT之家发现,华硕Tinker Board 3 还支持以太网供电,可以用于一些需要 24 小时运行的物联网设备。华硕计划提供由嵌入式 Tinker Board 3 支持的“开放式框架平板电脑”,包括可用于信息亭、数字标牌或其他 10.1 英寸和 15.6 英寸显示屏。
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