智能财经APP了解到，三星电子宣布了一项雄心勃勃的五年计划，以更先进的技术吸引美国芯片买家，目标是到2027年生产1.4纳米工艺芯片。

该公司执行副总裁Moonsoo Kang周一表示，该公司的芯片代工部门希望到2027年实现收入比2021年翻一番为了实现这一目标，该公司将需要在技术上进行几次飞跃，并进一步进入美国的外包芯片市场三星股价周二在韩国股市上涨4.3%今年以来，由于成本上升和内存市场不景气，三星股价下跌了近三分之一

三星电子是世界上收入最高的芯片制造商，但其代工业务正在赶上TSMCTSMC在市场上处于绝对领先地位，拥有一流的生产能力三星最近在NVDA的生产订单上输给了TSMC美国采购RTX 40系列图形卡

作为代工业务的后来者，三星一直渴望在扩大产能之前提高技术水平康说，三星电子现在将其3纳米芯片技术视为游戏规则改变者，并在TSMC之前开始生产为了满足客户的需求，该公司在3nm技术的生产上投入了比前几代产品三倍的资源

三星高管在说明会上表示，该公司的成品率目前是业内最好的它竞相保持在技术的最前沿三星电子的目标是在2024年至2025年量产第二代3nm芯片这将为2027年的1.4纳米芯片打下基础

三星对美国消费者的卖点之一是它决定在美国生产三星在德克萨斯州奥斯汀有一家工厂，正在附近的泰勒建设工厂这家新工厂将于2024年开始运营，它可能会使用最新的生产方法，如3纳米技术工艺

彭博的情报分析师Charles Shum表示:我们认为，在未来10年，以TSMC和三星为首的全球代工企业的增长可能会超过半导体行业的平均水平除了利用无晶圆厂芯片制造商的崛起，晶圆厂还可能通过来自集成设备制造商的更多订单来推动增长通过将工作外包给多家代工厂，无晶圆厂芯片制造商可以享受比内部芯片生产更好的供应安全，更低的成本，更快的产品切换和更好的制造技术支持

三星还计划到2027年将其尖端制造能力增加两倍它没有计划增加有限的老型号的产量

但是TSMC也在加强其在美国的业务Kang表示，如果有必要，三星可能会成为德克萨斯州更大的制造商该公司在该地区获得了足够的土地来满足需求