华润微电子功率半导体封测基地项目首批设备搬入
华润微电子功率半导体封装测试基地项目今年10月迎来首批设备第一批设备进入清洁生产车间，在布局定位点准确定位
华润微电子首批设备成功移交，标志着封装测试基地项目建设已进入厂房交付，设备搬进，管道安装阶段封测基地项目于2021年11月开工，首批设备成功迁入，历时11个月
本站获悉，华润微电子2021年年报显示，华润微电子发起设立华润润安科技有限公司，投资建设功率半导体封装测试基地，计划投资42亿元。
声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多企业信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险，需谨慎。
猜你喜欢