长电科技申请封装结构专利,提高了封装结构的集成度和小型化
,据国家知识产权局公告,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法“,公开号CN117153825A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,一种封装结构及其形成方法,封装结构包括:基板,基板中形成有导电层,基板的正面形成有光感芯片,光感芯片与导电层电连接;封闭墙,设置于基板的正面,封闭墙由相正对的第一挡墙和相正对的第二挡墙围成,光感芯片位于封闭墙围成的空间区域内,第一挡墙中具有第一开口;透镜组件,设置于光感芯片上方且位于封闭墙围成的空间区域内,透镜组件包括多面体透镜以及固定在多面体透镜的两端的转动部,多面体透镜包括多组相对设置的光功能面,光功能面至少包括透光面,转动部设置于第一开口中,以使转动部能够在第一开口中转动。通过多面体透镜来实现多功能的光信号调节,从而提高了封装结构的集成度和小型化。
本文源自:金融界
作者:情报员
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