日前，据台湾媒体《经济日报》报道，TSMC的先进工艺正处于领先地位，并继续扩大生产它为客户提供全方位的服务，它的成熟过程是它的特殊过程的扩展和升级

报道称，业界估计TSMC今年在成熟工艺上的投入超过40亿美元，明年不会低于40亿美元过去两年在成熟工艺上的累计投资近100亿美元

TSMC的先进制造工艺备受市场关注，但实际上其成熟制造工艺的拓展从未停止，并且不断定制升级TSMC董事长刘德音曾公开表示，成熟工艺尤其是28nm有效产能供大于求，但TSMC继续拓展成熟工艺，主要是为了满足客户战略发展的需要

最近几年来，TSMC的成熟工艺专注于特殊工艺应用的升级据统计，四年前，特殊工艺在TSMC成熟工艺中的应用约占45%去年在成熟工艺总产能提升的情况下，特殊工艺占比仍然上升到60%左右今年，伴随着客户需求的增长，预计将继续上升

相关工艺跨越12纳米，16纳米FFC射频，支持物联网MCU应用的22纳米嵌入式RRAM技术，28纳米无线充电和车载雷达，甚至高端面板驱动IC应用，以及40纳米BCD强力版在无线充电芯片中的新应用

此外，TSMC将7纳米定义为先进和成熟工艺之间的分水岭业内人士认为，这反映了TSMC在相关领域的持续生产伴随着下半年3 nm的量产，预计7 nm将逐步纳入成熟工艺领域