日前，柘中股份发布关于签订国晶半导体有限公司重组框架协议的公告。

根据国家关于相关产业整合及资源共享的要求，为推进资源整合，实现节能降耗目标，减少同行业竞争，优化配置，并鉴于柘中股份子公司国晶半导体有限公司于2018年12月成立，目前300mm硅片自动生产线已贯通量产，为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业，嘉兴市南湖区发展和改革局出具《函》:经各级发改部门联动服务指导，并经政府研究同意，对国晶半导体有限公司股权进行重组，以促进产业规模化效应，提升综合竞争力。

根据上述要求，经协商一致，公司与上海康峰投资管理有限公司，金瑞泓微电子有限公司，嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业签订《关于国晶半导体有限公司之重组框架协议》，对国晶半导体股权进行重组重组后的股权结构为:金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份，政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权

本次签订的框架协议是基于各合作方的初步意向，不涉及具体金额，详尽重组方案和实施方式尚需进一步落实和明确，并将在正式合同中予以约定。