商用产品预计将于2022年下半年面市
，据高通官方消息，今日高通宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台 —— 高通 S5 音频平台和高通 S3 音频平台两款芯片支持 SnapdragonSound 骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新 LE Audio 技术标准相结合
本站了解到，高通 S5 音频平台和高通 S3 音频平台支持骁龙畅听技术，拥有双蓝牙模式，面向音频共享和广播集成 LE Audio，支持多点蓝牙无线连接，支持在音源设备间实现轻松无缝切换，支持第 3 代高通自适应主动降噪技术，搭载自然透传模式。
高通 S5 音频平台和高通 S3 音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于 2022 年下半年面市。新服务最初将免费使用，不过未来微软可能推出付费订阅功能。新的音频社交平台是在领英内部构建的，没有包含在微软生态系统当中。该服务直接在LinkedIn运行，不需要其它任何软件进行托管，记录。。
。声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多企业信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险，需谨慎。
猜你喜欢