台积电3nm制程工艺今日正式量产
TSMC今天将在台南科学园区举行3 nm量产暨工厂扩建仪式，正式宣布开始3 nm量产董事长刘德音及200多家供应商和合作伙伴出席根据消息显示，TSMC柯南芯片18厂是5nm和3nm的生产基地，其中芯片18厂第5至9期是3nm生产基地
新年伊始，TSMC将采用产能有限的N3节点工艺，然后在2023年末转向整体生产更稳定高效的N3E，2024年再转向N3P今年，TSMC还将在新竹工厂将其2nm GAA工艺投入试产，并于2025年进行量产
本站了解到，三星于6月开始制造3纳米半导体，并准备在2024年推出更节能的3纳米节点该公司的芯片将用于英伟达显卡，高通移动处理器，IBM CPU和百度云服务器芯片目前，三星在全球半导体市场的份额远远落后于TSMC，排名第二
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