以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA)致力洞察我国集成电路的发展与走向。

2021 ICDIA是继ICCAD(中国集成电路设计业年会)之后，集成电路设计业又一品牌大会，来自IC领域的众多业内专业人士围绕集成电路产业现状与发展、机遇与挑战、趋势与走向等话题展开深度讨论，并就行业快速发展下IC设计如何保护创新等话题进行分享。

与会专家称，近年来我国集成电路产业得到了快速发展，2019年集成电路产业总规模达到了7600亿元，设计、封装等各个环节的创新能力和技术水平也实现突破。

中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴指出，中国电子产业的发展受益于半导体供应链全球化，中国在全球电子和计算机价值链的产出占比从2000年的7%跃升至2017年的47%。

中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春谈到，从目前的发展形势看，我国电子信息制造业规模也在突破，从2008年的5.12万亿元增长到2020年的16.72万亿元。同时，规模提升之外，技术也在逐渐实现突破。

志翔科技联合创始人蒋天仪博士表示，新兴IT技术的发展与应用，集成电路行业自身的创新发展，带来行业生态链的演进，行业生态环节更为丰富也更加复杂，催生出众多新的发展机会。集成电路的生态链复杂，上下游合作分工日益细化，同时数据流转的环节增多......。当前积极打造了多项兼顾核心数据安全，又贴合业务场景需求的IC设计核心数据安全解决方案。

中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强指出，未来产业链应持续协同创新，抓住机遇，充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，强化特色工艺及封装测试产业链协同创新等。