大港股份回复关注函：公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试
e讯，大港股份8月10日晚间回复深交所关注函:目前公司业务结构未发生重大变化，主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务孙的控股公司苏州科洋半导体有限公司是公司集成电路封装业务的主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，全资子公司上海敏爱半导体有限公司是公司集成电路测试业务的主体，主要为集成电路设计企业，制造企业，封装企业提供测试程序开发，设计验证，晶圆测试，成品测试等服务，公司在园区的环保服务业务主要包括码头靠泊，装卸，仓储，供水，固废处理等服务，以及园区内的资产租赁和服务经核查，公司上述业务近期经营正常，内外部经营环境未发生重大变化
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