高通5nm汽车芯片出样,开发套件将于四季度就绪

来源:IT之家 2021-11-15 16:46:56  阅读量:5401   

,据第一财经报道,目前,高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样,平台采用 5nm 制程工艺开发套件将于 2021 年第四季度就绪

高通5nm汽车芯片出样,开发套件将于四季度就绪

根据消息显示,Gartner 此前公布的数据显示,全球汽车半导体市场规模 2022 年有望达到 651 亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分全球汽车芯片公司中,除了高通外,恩智浦也预计在今年交付首批 5nm 样品或打破原有半导体市场的稳定,揭开先进技术争夺战的序幕

从产业格局来看,过往把持车用半导体市场较为稳定,外来者鲜有机会进入但伴随着 ADAS,自动驾驶技术的兴起,智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增,让本来就对这块市场有兴趣的科技公司又有了进击的理由

着眼中国市场,据统计,截至 2021 年 5 月底,我国新能源汽车保有量约 580 万辆,约占全球新能源汽车总量的 50%,但中国 90% 以上的汽车芯片主要依靠进口相关技术革新带来的新商业机会更是加速全球汽车芯片巨头对中国市场展开布局在业内人士看来,中国汽车市场已经成为全球高性能智能芯片的角斗场

“我记得去年,这款车优惠了5-6万元。怎么现在一点折扣都没有了?”在朝阳区的一家奥迪4S店,前来买车的孙先生说,去年底想买一辆40多万元的豪华轿车。当时的折扣低至6万元,相当于15%的折扣。现在,当他再次要求时,他没有折扣,只能送一些装饰品,这让他感到遗憾。

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