后摩尔时代，伴随着5G，人工智能，物联网等新兴技术和应用的加速普及，集成电路封装测试技术从高级封装到成品芯片制造的产业升级趋势日益明显。

作为封装测试行业的龙头企业，江苏长电科技股份有限公司最近几天宣布，将实现4nm工艺手机芯片封装，以及CPU，GPU，RF芯片的一体化封装这意味着长电科技在先进封装测试技术领域取得了新的突破

未来封装测试企业会有哪些机会中国封装测试行业将如何发展长电科技股份有限公司最近几天在接受《第一财经日报》采访时表示，过去十年，半导体产业链进入后摩尔定律时代，芯片制造的竞争方向不再是简单的以线宽，线间距，集成度等维度论英雄，而是更多的考虑如何提高系统的性能，如何在整个微系统上提高集成度因此，成品芯片制造在整个半导体产业链中的地位越来越重要

密封和测试行业已经进入变革时期。

封装测试行业作为本土半导体产业链中最成熟的环节，近两年经历了高增长阶段。

中国半导体行业协会数据显示，2021年，国内集成电路行业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%其中，设计，制造，封装和测试的销售额分别为4519亿元，3176.3亿元和2763亿元，封装和测试收入约占26%

中国大陆在全球十大外包封测厂中占据三席，分别是第三的长电科技，第六的通富微电子和第七的华天科技。

财报数据显示，长电科技2021年实现营业收入305.0亿元，同比增长15.3%，营业收入创历史新高全年净利润达人民币29.6亿元，创上年同期新高

至于成长性，长电科技CEO李征认为，伴随着封装测试发展到芯片制造成品阶段，封装测试在产业链中的价值将被重新认识，促进集成电路生态的协同发展，为公司带来新的发展机遇。

按照业界对封装测试的定义，管芯生产出来后，需要密封在一个封闭的空间内，才能引出相应的管脚完成后可以作为基础组件使用这个过程叫做打包到2000年，基于对系统产品持续多功能化的需求，以及CSP封装和叠层多层基板技术的引入，IC封装测试业已经从传统封装步入了高级封装时代

在2.5/3D集成技术领域，长电科技过去几年一直在积极推动传统封装技术的突破，这也是其高增长的原因之一。

长电科技告诉记者，长电率先在晶圆级封装，倒装芯片互连，穿硅通孔等领域采用多种创新集成技术，开发差异化解决方案。去年7月推出XDFOI系列超高密度扇出封装解决方案，这是一款面向小芯片的超高密度，多扇出封装异构集成解决方案，包含2D/2.5D/3D集成技术，可以

从大趋势来看，大家已经达成共识，无论是传统的封测行业，还是相关的晶圆厂和设计公司长电科技CEO李征认为，单纯的晶圆制造技术已经不能满足整个行业的要求需要通过封装技术提高芯片的密度，同时增加芯片互连的密度，实现未来半导体集成电路产业的颠覆性技术发展

换句话说，芯片制造技术正从以前的封装，封装逐步向基于密度和互连的先进封装和测试发展，成为推动集成电路产业持续快速发展不可或缺的技术支撑伴随着后摩尔时代的到来，行业内的从业者都在考虑如何提高系统的性能，如何提高整个微系统的集成度集成电路封装测试环节的创新能力和价值越来越强，异构集成的先进封装越来越受到重视

高级包装趋势

在5G，AI等技术的推动下，芯片尺寸越来越小，先进封装成为各大封装测试厂的必争之地。

过去传统封装测试是劳动密集型行业，价格较低，难度较高，先进封装技术价格较高以长电科技为例，高级封装的平均价格是传统封装的10倍以上，而且差距还在继续拉大

此外，长电还布局了高度集成的圆片级WLP，2.5D/3D，系统级封装技术和高性能倒装芯片与引线互连封装技术其产品服务覆盖主流IC系统应用，包括网络通信，移动终端，高性能计算，汽车电子，大数据存储，人工智能和物联网，工业智能等领域

目前，长电在中国，韩国和新加坡拥有两个R&D中心和六个集成电路生产基地。

R&D的投资和专利也是长电在先进封装和测试技术方面的支持根据智慧芽全球专利数据库检索，目前上市公司长电科技及其关联公司专利申请2225件，其中长电科技申请1494件

根据智慧芽TFFI的评估平台，江苏长电科技股份有限公司在电子核心行业的科技能力被评为a级，第一团队对公司的1494项专利进行了分析，发现发明专利约占37.2%从技术上看，长电科技的专利布局主要集中在封装结构，散热块，塑封等相关领域

在全球布局方面，长电科技目前有77项专利分布在海外，其中19项专利分布在美国市场，专利分布在日本，德国等地另外，从专利引用维度来看，长电科技所有专利被引用1571次引用该公司专利的申请人包括英飞凌，华为，OPPO，BOE等企业，以及北京工业大学等高校

值得注意的是，7月22日，长电科技宣布实现4nm工艺手机芯片封装，CPU，GPU，RF芯片一体化封装。

4纳米芯片是继5纳米之后，3纳米之前最先进的硅节点技术，也是小芯片封装的一部分作为集成电路领域的顶级技术产品之一，4纳米芯片可用于智能手机，5G通信，人工智能，自动驾驶和高性能计算领域，包括GPU，CPU，现场可编程门阵列，专用集成电路等产品

根据吉为咨询的数据，目前四大龙头企业的高级包装产值占全国包装总产值的30.5%伴随着新生产线的建成，产能比例将进一步扩大

综合来看，长电科技作为国内封装测试的领军企业，在先进封装领域依然走在前列2021年，公司还投资5亿美元在江阴设立全资子公司长电微电子有限公司，扩大高端先进产能

通威电，华天科技也在加大产能建设华天科技还将在2021年增资超50亿元扩大生产，提升先进封装测试技术水平和先进封装产能

包装行业的竞争将进入一个新阶段。