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，半导体器件供应商兆易创新宣布推出采用 3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 封装的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，最大厚度仅 0.4mm，容量达 128Mb。目前业界 128Mb 容量产品的主流封装为 6mm×5mm×0.8mm WSON8，GD25LE128EXH 是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品。

IT之家从官方处获悉，GD25LE 系列 SPI NOR Flash 是兆易创新旗舰型低功耗产品，本次推出的 GD25LE128EXH 延续了 LE 系列的性能，最高时钟频率 133MHz，数据吞吐量达 532Mbit/s，提升了系统访问速度和开机效率；在 4 通道 133MHz 时，读功耗仅为 6mA，与同类产品相比功耗降低了 45%。

据官方介绍，GD25LE128EXH 与 64Mb 及以下容量的 3mm×4mm×0.6mm USON8 封装产品引脚兼容，无需调整 PCB 布局，同系列 3mm×2mm×0.4mm FO-USON8 封装产品 GD25LE64E 将在 5 月底提供样片。