据钜亨网报道，台光电昨日公告以 21.6 亿元新台币，购置位于桃园市大园区总计约 29190.81 平方米的工业土地及其地上建物，换算交易价格约为每平方米 7.4 万元新台币，可望投入载板材料生产。

台光电为因应来自客户不断增加的材料需求，日前已由董事会通过，拟发行上限 35 亿元新台币可转换公司债进行市场筹资，将用于在中国台湾投资自动化生产的 IC 载板材料。

中国台湾载板厂合计全球市占率全球第一，且载板产能大部份集中中国台湾生产，而载板厂在未来几年都纷纷加大资本支出投入扩厂增产，未来载板材料恐怕持续供不应求。。

台光电指出，规划在中国台湾扩建具备高度自动化，高洁淨度，半导体等级的全新现代化厂房，达成更即时，精准的制程，除了更贴近服务客户，缩短产品交期，并满足客户在地供应的需求。

台光电指出，手机主板材料分为标准 HDI 板，Any layer HDI 及类载板，其中类载板是线路介于 IC 载板及 HDI 的产品，台光电在类载板的全球市占率超过 90%。据钜亨网报道称，台虹，联茂，台光电都具备高度市场竞争力，且5G通讯技术商转及产业技术加速开发，引爆市场需求增加，让上游材料厂形成大者恒大的经营态势，迫使中小型CCL厂陆续退场。