中科驭数宣布完成数亿元B轮融资,第二代DPU芯片将于近期回片

来源:TechWeb 2022-10-05 16:47:08  阅读量:19146   

中科玉树宣布完成数亿元B轮融资,由金融街资本领投,建行旗下建银资本跟投,老股东凌俊投资,光环资本,全总资本连续三轮跟投。

中科驭数宣布完成数亿元B轮融资,第二代DPU芯片将于近期回片

据介绍,过去一年,中科玉树已完成三轮大规模融资本轮融资将进一步加速数字DPU芯片的R&D迭代和产业布局,加速DPU芯片生态圈建设,为数据中心下一代计算架构改革提供国产核心计算基础设施,继续保持DPU赛道的领先地位

目前,中科玉树第三代DPU芯片的R&D迭代即将结束第二代DPU芯片K2已于今年年初投产,预计将于近期回归这也是中国第一个功能定义最完整的DPU芯片不同于大多数DPU厂商的FPGA加速卡方案,K2芯片具有成本更低,性能更好,功耗更低,自主可控性强的巨大优势

声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多企业信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险,需谨慎。

猜你喜欢

300

热门文章