x-ray检测设备在PCB组装领域中如何应用？-瑞茂光学

高密度封装技术的快速发展也给检测技术带来了新的挑战。为了应对挑战，新的检测技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一，X-ray可以有效地控制BGA焊接和装配质量。

X-ray检测系统不仅用于实验室故障分析，而且已在生产环境中的PCB组装和半导体行业广泛应用，能够为行业提供高分辨率。如今，x-ray检测技术已然成为了保证电子组装质量的必要技术，而x-ray检测设备自然而然成为了广大电子制造商的必备器械。

现如今X-ray技术的使用越来越普遍，如BGA、Flip chip以及CSP等，为了确保这些器件在PCB组装过程中，出现不可见的焊接缺陷，X-ray检测设备正在成为不可缺少的重要检测工具。

为什么x-ray设备这么厉害？一是因为它可以穿透封装内部，直接检测到焊点的质量；二是半导体组件的封装方法趋向于小型化、微型化、高精度化，x-ray检测设备可以很好地迎合这个变化。

那么希望以上内容对大家有所帮助，需要x-ray检测设备的朋友，可以联系咨询我们哦~

瑞茂光学（深圳）有限公司（SXRAY)　创建于2012年，通过多年诚实守信和认真严谨的经营，已高速发展成集设计、生产、加工、贸易、工程为一体的大型专业X-RAY设备厂家。产品了通过ISO9001：2000质量管理体系及ISO14001：2004，CE,环境管理体系世界标准认证。致力于工业（无损探伤）方案探索，开发研制高性价比的X-RAY系统是我们一如既往的目标。