近年来，各种智能终端设备(如智能手机和Pad）、智能汽车电子产品的兴起，包装小型化、高密度组装和各种新的包装技术越来越完善，对电路组装质量的要求也越来越高。如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT），如今的X-RAY射线检测技术被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，以及半导体、封装元器件、锂电池行业、电子元器件、汽车零部件、光伏行业、铝压铸模铸件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行业的检测。

电子元器件的精细化、微型化以及复杂化发展，对企业的产品出厂检测要求更高。在SMT电子制造行业，PCB印刷电路板组件越来越小、密度越来越高，在这样的发展趋势下，如何检测焊接质量呢？尤其是肉眼看不到的焊接。

x-ray检测设备给出了答案。x-ray检测设备是新兴的分析手段，能够在不破坏样品的前提下，不仅可以对不可见焊点进行检测，还可以对结果进行定性、定量分析，帮助企业生产时及时发现故障，降低产品的报废率。

高精度电子焊接工艺中容易出现的缺陷包括：BGA假焊、部件故障、锡球形成过多、焊接针孔气泡、污染物、冷焊点、焊接孔、吹气孔等现象。传统的无损分析通常很难有效地检测到这些缺陷，而x-ray检测设备的出现正好填补了这个空白！

未来X-Ray检测设备的发展趋势必然是朝着高度智能化、自动化、数字化的方向发展，X-Ray检测设备的应用将越来越多，市场前景十分广阔。

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