近年来,随着各种智能终端设备的兴起,整个行业面临的主要问题是如何在劳动力成本增加的前提下,从竞争对手中夺回用户,适应企业的变化。质量一直是行业的核心竞争力,对电子产品的质量要求越来越高。
芯片作为电子产品的主要部件,质量要求越来越高。为了保证芯片的质量,电子制造商采用了经过验证的X-RAY无损检测技术对芯片进行检测。
X射线检测技术是近年来兴起的一种新型战略技术。当组装好的电路板沿导轨进入自动x射线检测设备时,电路板上方有一个X-Ray在发射管中,发射的射线被放置在下面的探测器(光学传感器)通过电路板接收,形成图像。由于焊接点含有能吸收大量x射线的铅,与通过玻璃纤维、铜、硅等材料的x射线相比,焊接点上的x射线被大量吸收,形成良好的图像,就可以非常直观地看到芯片内部的焊点情况。
通过记忆算法,对比现检产品,找出缺陷,x-ray检测设备可以快速选择和标记单个焊接球,也可以手动或自动识别矩阵中要检测的焊接球,并完成BGA焊接球检测。根据系统指导,轻松完成检测过程,并且可以确保检测结果准确可靠。
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瑞茂光学(深圳)有限公司(SXRAY) 创建于2012年,通过多年诚实守信和认真严谨的经营,已高速发展成集设计、生产、加工、贸易、工程为一体的大型专业X-RAY设备厂家。产品了通过ISO9001:2000质量管理体系及ISO14001:2004,CE,环境管理体系世界标准认证。致力于工业(无损探伤)方案探索,开发研制高性价比的X-RAY系统是我们一如既往的目标。