BGA (Ball Grid Array) 封装技术在现代电子设备中得到了广泛的应用，但是这种设备的维修和修复需要专门的设备和精细的操作。BGA返修台就是为此而设计的一款设备。它具有高精度定位，精确的温度控制，以及方便操作的设计。

特点和优势

BGA返修台采用线性滑座，使得X、Y、Z三轴都可以进行精细的微调或快速的定位操作。这就意味着操作者可以更快捷、更精确地进行元件的摆放和取出。

此外，这款返修台还采用触摸屏人机界面，通过单片机进行控制，可以存储多组用户的温度曲线数据。这种设计使得设备的操作更加直观，也能更好地满足不同用户的需求。

WDS-580还采用了三温区独立加热的设计，上下温区热风加热，底部温区红外加热。温度控制精度可达到±3度。这种精确的温度控制可以保证BGA芯片在返修过程中的焊接质量。

此外，设备还配备了高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。PCB板定位采用V字形槽，以及灵活方便的可移动式万能夹具，可以保护PCB板，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

技术参数

BGA返修台具有4800W的总功率，其中上部加热功率是800W，下部加热功率是1200W，底部红外加热功率达到2700W。设备的电源需求是单相AC 220V±10 50Hz。

设备的定位方式是V字形卡槽+万能夹具，温度控制采用的是高精度K型热电偶闭环控制，温度精度可达到正负3度。

此外，BGA返修台的最大PCB尺寸为400×370mm，最小PCB尺寸为10×10mm，适用芯片的尺寸范围为2*2mm-60*60mm。

总结

总的来说，BGA返修台是一款功能强大，操作便捷的BGA修复设备。它的高精度定位，精确的温度控制以及人性化的设计都使得它成为了BGA修复领域的优秀选择。

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