精益求精，突破创新，德高化成市占率稳步攀升

近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”或“公司”）正式签约入驻企知道科创空间。德高化成是国内专业生产半导体和光电子材料的国家级高新技术企业，在国内半导体封装关键高分子材料领域占据10%的市场份额，公司拥有多项独立研发的核心技术，成功突破国外技术壁垒，填补了国内相关领域的空白。

此次合作，德高化成将依托企知道科创空间智能化科创服务，全方位推进公司数字化创新体系建设，实现数字化转型升级，进一步深化在半导体封装材料领域的竞争优势，增强核心竞争力。

精益求精，德高化成打破国外技术垄断

德高化成成立于2008年，是一家专注于为半导体和光电子制造行业提供封装材料及一体化解决方案的国家级高新技术企业。公司依托合成弹性体、环氧树脂和有机硅树脂等基础原料，结合创新功能添加剂，设计并开发一系列可通过光、热固化成型的智能高科技高分子电子材料，具备了光、热、磁、电的选择性导通与遮蔽特性，广泛应用于半导体器件、LED光电器件、MEMS传感器等多种专业细分封装领域。

自成立以来，德高化成始终坚持“产品领先”战略，以技术研发打造企业核心竞争力，公司研发投入占比达到6%以上，不仅建成了近万平米的现代化生产基地，还配备了一支强大的技术研发和销售团队，形成众多独立研发的核心专利技术，成功构建了平台化的材料解决方案体系。

基于在研发创新上的持续投入，德高化成突破性地研发出适用于车用新能源领域的GaN-SiC耐高压封装材料，该材料可在400℃高温下保持稳定、承受高达600V高压，打破了日本在这一领域的技术垄断，填补国内空白。同时，针对复杂逻辑器件EMC封装模具，德高化成还通过自主研发预处理清润模高分子材料，使其相比传统工艺固化时间缩短60%，实现对进口材料的国产替代。公司研发的绿色环保清润模材料，环保性能更是达到行业领先水平。

德高化成通过与天津大学的合作，率先发明了原位生成荧光可调碳量子点改性的有机硅树脂技术，将封装技术和碳量子点技术创造性地融合在一起，独创的荧光硅胶膜芯片级CSP封装工艺使得生产效率提升了50%，大功率耐受能力提高了100倍，且最小封装尺寸仅为传统极限值的7%，有力推动了LED封装行业的成本大幅下降。

截至目前，德高化成已累计获得超过40项知识产权授权，不仅接连被认定为国家高新技术企业和天津市专精特新小巨人企业，还荣获瞪羚企业、阿拉丁照明技术奖、创新创业大赛优秀企业、极光奖最具影响力产品奖、上海市科学技术奖等一系列荣誉认证，奠定了公司卓越的产品质量和良好口碑。

经过十多年在行业内的精耕细作，德高化成已逐渐成为半导体封装材料领域的领跑者，在国内半导体封装关键高分子材料领域市场份额占比达到10%。特别是近三年来，整体经济形势下行的市场环境下，公司销售额仍能呈现稳步增长态势，在2023年实现了“亿”的突破，与国内外众多知名企业和行业龙头建立了紧密的战略合作关系，积极拓展国际市场，迈向全球化发展之路。

携手科创空间，德高化成抢占市场先机

近年来，我国对于半导体产业的发展给予了高度重视，将其列为国家战略性新兴产业的核心部分。而半导体封装材料作为产业链的关键环节，受到了特别的关注与支持，政府积极引导企业强化技术创新，提升产品质量和性能，以实现国产化替代的目标。

在此背景下，德高化成面临着空前的发展机遇与挑战。为紧随行业发展趋势，抢占市场先机，德高化成与企知道科创空间展开深度合作，借助“大数据+大模型”，快速获取半导体封装材料领域的前沿技术动态和市场需求信息，更加高效且专业地推进数字化研发进程。德高化成矢志成为国际领先的材料企业，推动民族品牌的自身实力进而推动行业发展。