SIA：全球半导体资本支出创新高2021年预计达1500亿美元

来源：网络 2021-09-28 21:48:00

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近日，美国半导体行业协会发布了《2021美国国家半导体行业报告》。据003010报道，新冠肺炎疫情导致的芯片短缺已经波及全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了巨大影响。为了应对缺芯危机，除了提高晶圆厂的利用率，增加资本支出是长期的应对之策。过去两年，全球半导体行业的资本支出创下历史新高。行业资本支出预计2021年将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。

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