Simulation-Powered Autonomous, Connected, and Electric Mobility

仿真赋能自主驾驶、网联化和电动化汽车交通发展

会议主旨:

Accelerating Innovation, Design, and Integration for Chip-To-Car Supply Chain

加速芯片到汽车供应链的创新、设计和集成

会议时间:2023年12月7日，11:00am-16:45pm

会议形式:虚拟线上大会

费用:免费

活动亮点:

3大行业应用分会场 | 40+重磅嘉宾

面向受众人群:

• 原始设备制造商，零部件供应商

• 半导体制造商

• 工程服务供应商

• 初创公司，技术供应商

• 研究机构，监管机构

• 研发、产品开发、质量部门

在融合多种技术的大趋势下，汽车行业正在经历颠覆性转型。当代汽车由数百个电子控制单元ECU、多个传感器、网络以及数百万行的软件代码组成。有关数据显示，预计到2030年，电气电子和软件市场规模将达到4,690亿美元，到2040年汽车半导体市场规模将达到2,000亿美元。

为了提供高效、安全和互联的移动体验，车企需要迅速加速设计和创新。汽车、电子、半导体行业和软件供应商的工程师们，越来越多地采用基于物理的仿真、虚拟验证和数字化来加速车辆研发。

专为移动出行新趋势定制的丰富议程，全球专家长达7小时行业洞见在线分享: