富士胶片拟投资900亿日元,持续加码半导体材料
日前,据《日本经济新闻》报道,日本富士胶片控股计划增加半导体材料的生产,加强中国台湾省,中国大陆和美国工厂的生产设施,以提高半导体基板研磨剂的生产能力等预定在截至2023年的两年内投资900亿日元,投资规模约为过去两年的两倍
增产项目主要包括用于半导体衬底抛光的化学机械抛光液,以及用于光刻工艺的显影液除了加强生产设备,相关投资也将投入研发
美国亚利桑那州生产化学机械抛光液,也将扩大厂区,新建工厂,提高产能。
全球对半导体的需求持续攀升,公司目标是2030年半导体材料部门的收入达到4000亿日元,是目前的2.7倍。
富士胶片生产六种半导体材料,在日本,中国台湾省,美国,韩国和欧洲有11个生产基地其中,由于美国和台湾省的半导体产量迅速扩大,富士急欲扩大半导体材料的供应能力以满足需求
富士胶片的中期经营计划将于2023年告一段落,最后一年的目标是使半导体材料业务的营收达到1500亿日元2021年,公司相关收入年增长23%,达到1467亿日元,已经差不多达标现在伴随着投资额的增加,收益有望进一步上升
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