日经亚洲最近几天采访了日本半导体供应商Renesas的高管，谈及公司未来发展的整体规划。

据《日经亚洲评论》10月13日报道，瑞萨公司高管Sailesh Chittipeddi告诉记者，尽管公司仍坚持独立芯片制造计划，但先进工艺节点将外包给TSMC等代工厂他说，从长远来看，我们将不得不依靠第三方来获得更先进的节点，我们必须依靠代工伙伴来获得任何比40纳米成熟技术更先进的芯片

奇蒂佩迪负责该公司的非汽车业务，该业务占瑞萨电子收入的一半以上，利润的三分之二公司一直在积极向汽车芯片以外的领域多元化发展，在四年内完成了三笔数十亿美元的收购，分别是2017年的Intersil，2019年的Integrated Device Technology和今年的Dialog Semiconductor这些收购帮助瑞萨电子转型为全球芯片制造商

瑞萨近10年的销售额和营业利润。

Chittipeddi说:我们的全球竞争力比以往任何时候都强，在此之前，我们只专注于非常狭窄的细分市场可是，该公司目前选择避开价格敏感的消费市场，台湾省和韩国的公司倾向于专注于这些市场

许多半导体分析师似乎对该公司的战略感到满意，预计该公司今年的利润将创下历史新高瑞萨的fab—lite方式也存在供应链中断的风险，如越南，马来西亚疫情蔓延导致停产，台湾省产能瓶颈等Chittipeddi说:我们将芯片外包业务多元化，不会依赖一个地区或一个国家来供应我们的产品

多年来，瑞萨专注于稳定但低利润的汽车模拟芯片市场，主要竞争对手为德州仪器，博通，ADI。

不过，奇蒂佩迪强调，瑞萨电子的目标不是直接与这些大人物在市场上竞争。

公司仍将聚焦小众细分市场，可以远离通信处理器，数据转换器等模拟芯片类型的主战场对于云数据中心运营商，瑞萨专注于协调处理器和内存的电源管理芯片和内存接口设备对于电信设备厂商来说，则侧重于滤波器等的研发